2026年7月3日,财联社、凤凰网报道称,三星电子正式确认承接Meta第三代自研AI加速器MTIA代工订单,订单价值超过10万亿韩元(约443亿元人民币),并采用三星2nm先进制程进行生产。Meta计划建立每六个月推出一代新芯片的高速开发体系,同时目标在2030年前建设5GW规模数...
发布时间:2026/7/7
2026年7月2日至3日,新华网、证券时报、封面新闻报道称,欧洲极端高温热浪推动空调需求快速增长,美的专为欧洲市场研发的PortaSplit便携式分体空调在京东欧洲平台Joybuy销量暴增42倍。2026年上半年,美的欧洲ToB渠道出货量突破20万套,同比增长一倍,德国、法国、奥...
发布时间:2026/7/7
2026年6月30日至7月6日,红星新闻、51CTO及金融界报道称,DeepSeek宣布V4正式版计划于7月中旬上线,并同步引入峰谷定价机制。其中,高峰时段(每日9:00-12:00、14:00-18:00)API价格将进行调整,V4 Pro输出价格由6元提升至12元/百万tokens。这一类似电力行业峰谷电价...
发布时间:2026/7/7
从AI眼镜轻量化到PCB微型化升级:消费电子开启新一轮高密度制造周期2026年7月3日至4日,IT之家、快科技、搜狐科技报道称,三星首款AI眼镜Galaxy Glasses完整功能信息曝光,并计划于7月22日在伦敦Galaxy Unpacked发布会上正式亮相。该产品搭载高通Snapdragon AR1芯片...
发布时间:2026/7/7
2026年7月5日,证券时报、澎湃新闻报道称,光模块龙头中际旭创针对近期市场两大传闻进行紧急澄清。一方面,公司回应“上游炫光片被封锁”消息,表示核心物料采购渠道保持正常;另一方面,针对“康宁玻璃桥技术替代光模块”的市场讨论,公司明确指出,该技术仅属于CP...
发布时间:2026/7/7
2026年7月2日,36氪援引工信部消息报道称,工业和信息化部正式发布《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》(GB 47955-2026)强制性国家标准,并计划于2027年1月1日起正式实施。该标准首次对L2级组合驾驶辅助系统进行明确分类,将系统划分为基础单车道、基础多车...
发布时间:2026/7/7
2026年7月2日至4日,捷配PCB、搜狐财经报道,台湾电子布龙头富乔工业宣布自7月1日起全系产品调涨价格,其中常规E-glass电子布涨幅达到30%,而低介电高端玻纤布涨幅约15%。此次市场出现罕见的“低端涨幅超过高端产品”现象,主要原因在于AI服务器需求快速增长,推动玻...
发布时间:2026/7/7
2026年7月3日至4日,21世纪经济报道、东方财富报道称,全球PCB营收排名第一的鹏鼎控股发布2026年定增预案,拟募资不超过96亿元,资金将全部投入“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目总投资规模达到127.3亿元,计划新增65.56万平方米高阶HDI年产...
发布时间:2026/7/7
在 PCB 设计中,盲孔、埋孔和通孔的成本差异主要由加工工艺复杂度、板材利用率和生产良率决定。通孔成本最低,工艺最成熟;盲孔和埋孔因涉及激光钻孔、多次压合等高阶 HDI 工艺,成本显著增加,常用于 AI 服务器、高端光模块等对空间和信号完整性要求严苛的领域。一...
发布时间:2026/7/7
在 PCB 制造中,沉金(ENIG)和喷锡(HASL)是两种最常用的表面处理工艺。沉金工艺通过化学置换在焊盘上形成一层镍金层,表面平整、可焊性好、适合高密度焊盘;喷锡工艺则是将熔融的锡铅或无铅锡喷涂到焊盘上,成本低、工艺简单,但表面平整度较差。选择哪种工艺,取...
发布时间:2026/7/7