产品介绍
板厚：0.5-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、高层数结构：通常 10–30 层以上，用于承载大规模高速互连信号； 2、超高速信号传输：支持 25G/56G/112G PAM4 等高速通道； 3、严格阻抗控制：精确控制差分阻抗（100Ω/85Ω），保证信号完整性； 4、背钻工艺（Back Drill）：去除过孔残桩，降低信号反射与插损； 5、高密度互连设计（HDI）：盲埋孔、盘中孔，提高布线密度； 6、厚铜电源设计：提升电源分配能力，降低压降； 7、低损耗材料：高频高速板材（Megtron / Rogers / FR4高速体系）； 8、低 EMI/EMC 设计：分区布线 + 屏蔽层结构，降低系统干扰； 9、高可靠性制造：多次压合 + 高TG板材 + 全电测保障。
应用场景
通信核心设备（BBU / RRU / 5G基站）、数据中心服务器背板、AI服务器与GPU计算集群、核心交换机 / 路由器（100G/400G/800G）、光通信与高速网络设备、SDN / 云计算基础设施。
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