产品介绍

板厚：0.3-1.6mm  最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)

工艺特色

1、BT树脂材料：以双马来酰亚胺-三嗪（BT Resin）为基材，耐热性优异； 2、高耐热性能：可承受高温回流焊及长期高温工作环境； 3、低吸湿率：吸湿性低，尺寸稳定性好； 4、高绝缘性能：介电性能稳定，适合高速信号传输； 5、尺寸稳定性强：热膨胀系数低，适合高精密封装； 6、适用于IC载板：常用于半导体封装基板； 7、高可靠性：适合长期高温、高频工作环境； 8、支持高密度布线：可用于微细线路与高密度封装。

应用场景

 IC封装载板（CPU / GPU / AI芯片）、内存芯片基板（DDR / HBM）、射频与通信芯片封装、高端服务器与AI算力芯片、光通信与高频高速芯片模块。

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