产品介绍

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz） 

工艺特色

1.背钻工艺：去除多余过孔残桩，减少信号反射和插损，提高高速信号传输质量。 2.树脂填孔：通孔内填充树脂，提高孔结构稳定性和平整度。 3.高速信号优化：适合高速差分信号和高频线路，降低串扰与 EMI。 4.高层板兼容：常用于高多层、HDI、高速服务器 PCB。 5.增强可靠性：减少孔内空洞和热应力，提高长期稳定性。 6.适合 BGA 封装：支持高密度芯片布线和盘中孔设计。

应用场景

 AI 服务器/高速交换机、GPU/CPU 主板、5G 通信设备、高速网络板、高端工控与数据中心 PCB。

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