产品介绍

 板厚：0.8 – 2.0 mm 最小线宽/线距：4/4mil

工艺特色

1、镍磷碳合金电镀层：在铜表面形成Ni-P-C合金镀层，提高耐腐蚀与耐磨性能； 2、高可靠性表面结构：抗氧化能力强，适用于高温、高湿环境； 3、低接触电阻设计：保证长期电气连接稳定性； 4、耐磨损性能强：适合频繁插拔或接触型应用结构； 5、均匀镀层控制工艺：对电镀均匀性要求高，保证一致性； 6、增强抗迁移能力：降低金属迁移风险，提高长期稳定性； 7、兼容多层PCB结构：可用于FR-4、HDI及高可靠性板材体系； 8、适用于高可靠表面功能层：常用于接触、电源或关键连接区域。

应用场景

高可靠工业控制PCB、电源与功率模块、汽车电子连接与控制板、高耐久插拔连接模块、通信设备高稳定接口板、医疗与军工级电子设备。

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