产品介绍

  板厚：0.8 – 2.0 mm 最小线宽/线距：4/4mil

工艺特色

1、厚金电镀层：在焊盘或局部区域沉积加厚金层，提高耐磨与导电性能； 2、高可靠接触面：适用于插拔、接触类结构，降低接触电阻； 3、抗氧化能力强：金层稳定性高，长期使用不易氧化； 4、局部选择性镀金：仅关键区域加厚金，降低成本； 5、高耐磨性能：适用于高频插拔或滑动接触结构； 6、提升信号稳定性：改善接触导通可靠性； 7、适配多种PCB结构：FR-4 / HDI / 高可靠多层板均可应用； 8、工业级可靠性：适用于高端连接与控制系统。

应用场景

高可靠连接器PCB、工业控制与电源设备、汽车电子接触模块、通信设备接口板、医疗与军工高可靠系统、高频插拔与触点模块。

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