产品介绍

层数：6层 板厚：1.6 – 2.4 mm 最小线宽/线距：4/4mil 

工艺特色

1、6层多层结构：信号层 / 电源层 / 地层合理分布，提升供电与信号稳定性； 2、4 oz厚铜设计：大电流承载能力强，适用于高功率电源场景； 3、树脂塞孔工艺：过孔填充树脂，提升平整度与可靠性，适合SMT贴装； 4、盲埋孔结构（HDI）：减少通孔占用，提高布线密度与电源完整性； 5、低阻抗电源设计：降低压降，提高电源效率； 6、高散热能力：厚铜 + 树脂结构协同导热，提高热稳定性； 7、高可靠性压合工艺：多次压合控制层间稳定性与翘曲； 8、抗电流冲击能力强：适用于瞬态大电流场景。

应用场景

 高功率电源模块、工业控制电源板、电机驱动与伺服系统、新能源汽车电控系统、储能与逆变器系统、LED大功率驱动电源。

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